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先進功能：

?  標配自動上料結構自動上料；
? 自動校準、自動刀痕檢測功能；
? 高精度非接觸式測高；
? 刀片破損檢測系統；
? 配備高真空單元，保證設備真空；
? 故障自糾錯功能，多種位置實施檢測；
? 適應不同工藝，可選多種自動對準算法；
? 標配分選，篩選識別合格顆粒；
? 軟件定制：復雜切割功能等。

詳情

應用：

主要用于封裝產品的切割，如：DFN、QFN、BGA等封形式的產品。

技術指標：

 2013年京創先進在“人間天堂”蘇州成立，公司總部位于常熟經開區，研發中心及商務服務中心設立在相城區。公司多年來一直聚焦在高精密切、磨、拋技術領域，致力于提供先進的自主化、系列化、智能化半導體國產裝備及配套工藝一體化解決方案，加速推進行業國產化進程，助力我國半導體行業的發展。

       歷經十載不懈的發展，公司現已發展成為擁有數字化研發創新中心、數萬平米標準產業化生產基地、半導體制程先進工藝聯合開發實驗室以及一支完善的高水平專業化人才隊伍的高新技術企業。京創一直秉承“以客戶為先，以貢獻者為榮，堅持合作開放，持續精進創新”的價值觀，以科技創新驅動產業發展，深入布局劃片、減薄、拋光設備三大產品線，為客戶創造價值，為振興民族工業，推動產業發展，貢獻一份力量和擔當。