粉體行業在線展覽
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TSV晶圓鉆孔設備
直接聯系
江蘇元夫半導體科技有限公司
江蘇
面議
江蘇元夫
TSV晶圓鉆孔設備
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設備特點
適用于多層復合材料、ABF、EMC等材料的激光鉆孔
搭載HBC光路控制系統，支持單脈沖能量和發數的精準控制
支持光斑整形，光斑尺寸可調
高精度平臺結構設計，搭載高速精密的直線電機模組和全閉環數控系統
搭載高分辨率的CCD影像定位技術
模塊化設計，可根據實際需求定制部件
自主開發軟件控制系統
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學氣相沉積系統-PECVD
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統-詳情15345079037
