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美Nisene PlasmaEtch 等離子開封機：

主要原素：

。優化開封芯片

。開封處理程序快速

。高刻蝕率及低成本

。符合環保要求

優點：

。對銅線和銀線無作傷害

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Nisene 是一家專業從事失效分析開封設備的美國公司，有著三十多年自動開封研發制造歷史。 作為自動塑封開封技術的世界***，Nisene 提供全面的產品，方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求。 公司不斷提供創新的，高質量的產品來滿足不斷變化的半導體器件失效性分析領域內的需求。

Nisene取得三項****!

Nisene在三種不同開封設備產品/制程中取得三項****， 包含:

CuProtect Process - U.S. Patent 8，945，343 B2 - Decapsulation with an applied voltage.

TotalProtect Process - U.S. Patent 9，543，173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system.

PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9，548，227 B2 - Microwave - induced plasma using plasma discharge tube.