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正業(yè)半導(dǎo)體芯片焊點(diǎn)無(wú)損檢測(cè)

正業(yè)科技多年聚焦檢測(cè)領(lǐng)域，專注X光檢測(cè)創(chuàng)新技術(shù)解決方案，技術(shù)成熟，經(jīng)驗(yàn)豐富，針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)和半導(dǎo)體公司已開(kāi)展合作，開(kāi)發(fā)全新的自動(dòng)檢測(cè)解決方案，替代進(jìn)口單機(jī)設(shè)備。

要實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)，對(duì)檢測(cè)的效率及自動(dòng)識(shí)別的能力及算法提出更高的技術(shù)要求，經(jīng)過(guò)項(xiàng)目組的努力，目前已經(jīng)取得突破性進(jìn)展，半導(dǎo)體芯片缺陷自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)的識(shí)別功能及關(guān)鍵檢測(cè)指標(biāo)已得到客戶的認(rèn)可，即將推出自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，未來(lái)將為更多的半導(dǎo)體客戶解決檢測(cè)的難題，助力行業(yè)發(fā)展！

目前半導(dǎo)體芯片缺陷類型：

有線脫焊、塌線、跪線、弧度低、斷頸、平頸、多die、弧度高、多余線、重復(fù)焊線、無(wú)線脫焊、頸部受損、膠水厚、線尾長(zhǎng)、球厚/球大/球畸形等。

▲良品及部分缺陷類型