粉體行業在線展覽
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全自動晶圓激光開槽設備
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廣東大族半導體裝備科技有限公司
廣東
面議
大族半導體
全自動晶圓激光開槽設備
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主要特點：
設備特點：
1、采用特殊定制的脈沖寬度激光加工，專為晶圓激光加工定制
a、采用超短脈沖寬度加工，有效提高切割線品質
b、特殊定制的脈沖寬度開槽后，熱影響區<2um
2、整合多種激光微加工技術，切割效率和工藝窗口兼備
a、多種常規切割功能組合切換選擇
b、采用Mask+TOP-HAT光斑組合模組
c、經過優化的雙光路加工模組
3、采用高精度視覺檢測系統
4、可兼容8英寸和12英寸
5、自動上下料功能，無人值守全自動運行，批量化生產
主要參數:
| 主要參數 | 加工尺寸 | 8inch、12inch |
| 加工速度 | 100mm/s~600mm/s | |
| 加工精度 | ≤±3μm | |
| 平臺參數 | 600mm*600mm | |
| 激光器參數 | 532nm，25W | |
| 稼動率 | ＞0.95 |
加工效果：
6英寸半自動刀輪切割設備
AOI濾光片檢測設備
Mini LED專用切割設備
半導體晶圓級分選編帶設備
碳化硅裂片機
12英寸半自動刀輪切割設備
精密激光切割機
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機（FLEE-TGV）
全自動激光打孔機
12英寸雙軸全自動刀輪切割設備
全自動晶圓ID打標設備
全自動激光（IC）打標設備
