粉體行業在線展覽
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碳化硅晶圓改質切割設備
直接聯系
廣東大族半導體裝備科技有限公司
廣東
面議
大族半導體
碳化硅晶圓改質切割設備
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主要特點：
設備特點：
1、特制激光系統
2、優異的切割效果
3、全自動生產
4、高精度視覺系統；自動對位，自動尋焦
5、高精密運動平臺
6、兼容4/6inch生產
7、SECS GEM標準接口
主要參數:
| 主要參數 | 加工尺寸 | 4inch、6inch晶圓 |
| 加工速度 | 400-1000mm/s | |
| 加工精度 | ±1μm | |
| 平臺參數 | 行程300mm×300mm 重復定位精度±0.001mm | |
| 激光器參數 | 紅外 | |
| 稼動率 | 98%以上 | |
| 重大故障間隙時間 | ＞1000H | |
| 良率 | ≥99.5% |
加工效果：
6英寸半自動刀輪切割設備
AOI濾光片檢測設備
Mini LED專用切割設備
半導體晶圓級分選編帶設備
碳化硅裂片機
12英寸半自動刀輪切割設備
精密激光切割機
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機（FLEE-TGV）
全自動激光打孔機
12英寸雙軸全自動刀輪切割設備
全自動晶圓ID打標設備
全自動激光（IC）打標設備
