粉體行業在線展覽
刷片清洗機
面議
大族半導體
刷片清洗機
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主要特點:
設備特點:
1、清洗機可以提供持續穩定的液體壓力輸出,以保證工藝效果和產能
2、在不損傷圖形的前提下,提供較強的兆聲波能量,加速液體分子沖擊力,以去除深孔、深溝槽內的污染物
3、液體流量、壓力以及溫度等參數控制的穩定性,為產品的一致性提供了有力支撐
主要參數:
主要參數 | 片盒數量 | 2CS&2LP |
配置 | 4 cleaning unit | |
wafer 類型 | 圓片,方片 | |
wafer 尺寸(mm) | 50-300 | |
產能(WPH) | 120(正面) | |
化學藥液 | IPA、弱酸堿、DIW | |
襯底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
適用工藝 | Pre/Post clean | |
干燥模式 | Spin Dry+N2 Dry |
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