粉體行業在線展覽
全自動激光解鍵合設備
面議
大族半導體
全自動激光解鍵合設備
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主要特點:
設備特點:
1、全自動兼容8inch、12inch片生產,帶條碼自動掃描系統
2、配合特殊剝離涂層,有效減少材料損傷,良品率高
3、采用先進的光斑整形技術,光斑均勻分布
4、擁有光斑質量監控與反饋系統,保證光斑的穩定性
5、攜帶激光加工能量監控與自動補償系統,保證能量的穩定性
主要參數:
主要參數 | 加工尺寸 | 8inch、12inch |
加工速度 | 1000mm/s | |
加工精度 | ±1μm | |
平臺參數 | 行程300mm×300mm 重復定位精度±0.001mm | |
激光器參數 | 紫外 | |
稼動率 | >0.98 | |
重大故障間隙時間 | >1000H | |
良率 | ≥99.5% |
加工效果:
6英寸半自動刀輪切割設備
AOI濾光片檢測設備
Mini LED專用切割設備
半導體晶圓級分選編帶設備
碳化硅裂片機
12英寸半自動刀輪切割設備
精密激光切割機
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機(FLEE-TGV)
全自動激光打孔機
12英寸雙軸全自動刀輪切割設備
全自動晶圓ID打標設備
全自動激光(IC)打標設備
TH-F120
BL-GHX-VK
線性壓電納米位移臺MF40-25A
A500
ParticleX TC
觀世
SuperSEM N10
在線濁度計
SLS-LED-80B
SCI300
YAMASHITADENSO 高近似型太陽能模擬器光源設備