粉體行業在線展覽
全自動激光打標設備(TRAY 盤)
面議
大族半導體
全自動激光打標設備(TRAY 盤)
346
主要特點:
設備特點:
1、滿足大部分尺寸的引線框架及基板材料的打標需求
2、防呆及Post inspection功能,及時遏制不良連續產生
3、料盒自動 Load /Unload 機構,抓取式運料,無卡料情況
4、保障定位精度:視覺定位
主要參數:
主要參數 | 加工尺寸 | 322.6mm *135.9mm* 7.62 mm |
加工速度 | 800mm/s | |
加工精度 | ±100μm | |
激光器參數 | IPG20W | |
Tact time | 由產品數量決定 | |
稼動率 | 0.99 | |
良率 | 1 |
6英寸半自動刀輪切割設備
AOI濾光片檢測設備
Mini LED專用切割設備
半導體晶圓級分選編帶設備
碳化硅裂片機
12英寸半自動刀輪切割設備
精密激光切割機
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機(FLEE-TGV)
全自動激光打孔機
12英寸雙軸全自動刀輪切割設備
全自動晶圓ID打標設備
全自動激光(IC)打標設備
TH-F120
BL-GHX-VK
線性壓電納米位移臺MF40-25A
A500
ParticleX TC
觀世
SuperSEM N10
在線濁度計
SLS-LED-80B
SCI300
YAMASHITADENSO 高近似型太陽能模擬器光源設備