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全自動激光IC打標設備

直接聯(lián)系

廣東大族半導體裝備科技有限公司

廣東

產(chǎn)品規(guī)格型號

參考報價：

面議

品牌：

大族半導體

型號：

全自動激光IC打標設備

關注度：

407

產(chǎn)品介紹

主要特點：

設備特點：

1、滿足樹脂，裸芯，金屬層等多種封裝材料上的激光標刻需求

2、具備視覺防反及Post Vision功能，自主研發(fā)的高效線掃視覺檢測系統(tǒng)具備位置、斷字、虛印、漏打等檢測功能，及時遏制不良連續(xù)產(chǎn)生

3、同時具備料盒、掛籃Load/Unload 機構，中轉(zhuǎn)軌道+直線電機雙載車高效傳送，可兼容翹曲≤10mm產(chǎn)品生產(chǎn)作業(yè)

4、具備正反面視覺定位系統(tǒng)，確保整板打印精度≤±75μm

5、穩(wěn)定的激光功率輸出，功率自動檢測及校正保證打印品質(zhì)的穩(wěn)定性、一致性

6、自研系統(tǒng)軟件，具備讀碼上傳、信息下載等交互功能，支持2D系統(tǒng)，Mapping，支持EAP，MES，SECSGEM等協(xié)議

7、自動化程度更高，通過伺服By Recipe切換，達到快速切機目的

主要參數(shù):

主要參數(shù)	鐳射打印模式(Laser Printing Mode)	雙頭鐳射，支持單線/雙線字體，填充LOGO及2D碼
	線寬(Line Width)	80±20μm可調(diào)
	打標深度(Marking Depth)	10-50μm(Compound)，1-10μm(裸DIE)，1-10μm(金屬散熱片)，深度可調(diào)
	打標位置精度(Marking Position Accuracy)	±75μm
	印后檢精度( Post Vision Accuracy)	100*40μm
	*小打標字符(Minimum Scaling Characters)	0.2*0.2mm
	長x寬x高(LxWxH)	3400 x 190mm x 1900mm