粉體行業在線展覽
標準型涂膠顯影機
面議
大族半導體
標準型涂膠顯影機
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主要特點:
設備特點:
1、占地小、穩定性高、操作與維護方便
2、可廣泛用于硅, 碳化硅, 氮化鎵,砷化鎵,玻璃等材料的涂膠顯影工藝
3、可覆蓋0.35um以上工藝需求,滿足2~6寸晶圓需求,可涂覆3~20000CP光刻膠
4、控制精度高,實時控制解決方案,Ether CAT 通訊,高精度擺臂及傳輸機構
5、自主可控的技術方案,自主開發的軟件系統,充分滿足定制化要求
主要參數:
主要參數 | 片盒數量 | 2&3CS |
wafer 類型 | 圓片、方片 | |
wafer 尺寸(mm) | 50-150 | |
產能(WPH) | 110 | |
襯底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
適用工藝 | g-line、i- line、PI |
設備特點:
1、占地小、穩定性高、操作與維護方便
2、可廣泛用于硅, 碳化硅, 氮化鎵,砷化鎵,玻璃等材料的涂膠顯影工藝
3、可覆蓋0.35um以上工藝需求,滿足2~6寸晶圓需求,可涂覆3~20000CP光刻膠
4、控制精度高,實時控制解決方案,Ether CAT 通訊,高精度擺臂及傳輸機構
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