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簡介：

在MEMS制造中，經常需要對兩個芯片進行精確對準和鍵合以建造三維結構。

芯片鍵合機可以用來手動鍵合兩個芯片。

通過芯片到芯片的連接，可以手動對齊兩個芯片。然后，芯片可以接觸，以執行陽極粘接或各種粘合過程。單片機的對準階段包括三個線性軸和三個旋轉軸，為大多數對準應用提供了足夠的自由度。

下芯片夾在基板上，上芯片由針固定。兩個真空吸持器可以分別調節和開關。為了進行陽極焊接過程，提供了加熱板和高壓電源。鍵合電壓由一個控制單元調節，該單元監控鍵合電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也在控制器上進行調節。

應用：

芯片準直；

陽極鍵合；

封裝；

各種膠合過程（如：UV、環氧樹脂、熱膠合等）。

優點：

快速芯片準直；

安全操作；

可以定制用于不同用途；

結構小巧；

簡單易用。

特點：

三個線性軸；

三個旋轉軸；

可加熱到500℃；

陽極鍵合電壓源；

可顯微鏡下芯片準直；

安全操作。

主要參數：

芯片尺寸

ZUI大:25 x 25 mm

ZUI小:3 x 3 mm

芯片夾持方法:真空

加熱盤

ZUI高溫度:520℃

高壓電源

電壓：直流200V-1500V可調

可調范圍

X和Y方向:加熱臺25mm

Z方向:針孔針25mm

旋轉角度:自由360°

傾斜角度:±4°