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一、產品概述：

650型勻膠機適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列勻膠機具有穩定的轉速和快速的啟動，可以保證半導體中膠厚度的一致性和均勻性，這正是650型勻膠機的特點。

二、勻膠機工作原理：

勻膠機（spin coater）的工作原理是高速旋轉基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上，甩膠機常用于各種溶膠凝膠（Sol-Gel）實驗中的薄膜制作，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數而不同，也和旋轉速度及時間有關。

三、勻膠機主要性能指標：

1、腔體尺寸：12.5英寸 (318 毫米)；

2、Wafer芯片尺寸：10-200mm直徑的材料，方片178x178mm，小于10mm提供3mm的轉接托盤）；

3、轉動速度：0-12，000rpm，

4、旋涂加速度：0-30000rpm/sec（空載）；

5、馬達旋涂轉速：穩定性能誤差 < ±1%；

6、轉速調節精度：<0.2rpm，重復性< 0.2rpm；

7、工藝時間設定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；

8、勻膠機材質：NPP天然聚丙烯材質，抗腐蝕性和抗化學物性，美觀大方；

9、高精度數碼控制器：PLC控制，設置點精度小于0.006%。

10、程序控制：可存儲20個程序段，每個程序段可以設置51步不同的速度狀態；

11、分辨率：分辨率小于0.5轉/分，可重復性小于±0.5轉/分，美國國家標準技術研究院（NIST）認證過的，并且無需再校準！]

12、配套真空泵系統：無油型 220~240伏交流，50/60赫茲；

13、配套分析軟件：SPIN3000操作分析軟件；

14、原裝進口水平測試儀；

15、兩袋密封圈；

16、廢液接收單元；