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封裝光刻膠

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湖北鼎龍控股股份有限公司

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品牌：

湖北鼎龍

型號：

封裝光刻膠

關注度：

457

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封裝光刻膠是一種先進封裝材料，在晶圓級封裝（WLP）工藝中，可通過旋涂法涂布于芯片表面，再經過曝光顯影，得到圖案化薄膜。此薄膜經過熱固化后可以充當芯片的應力緩沖層以及介電層。

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