粉體行業在線展覽
全自動高精密晶圓倒角機
面議
夢啟半導體
全自動高精密晶圓倒角機
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設備優勢
◎ 晶圓倒角單元采用側向進給磨削原理,兼容中?4'' / ?6'' / ?8''(Φ100~Φ200)晶圓倒角加工。
◎ 設備配有精密在線測量厚度儀單元和CCD視覺模組,加工時先測量產品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測量直徑,真圓度,直線邊到圓心尺寸,倒角邊尺寸。
◎ 設備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能,滿足各類工藝需求。
◎ 設備核心磨削主軸、承片主軸及視覺定位和測厚系統都是自主研發生產。
◎ 全自動上下料和不良品下料工位??蛇M行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。
◎ 配置了觸摸式液晶顯示器,提高了操作便利性??刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設備狀態,操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕,就可以簡單地完成操作。
性能參數
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學氣相沉積系統-PECVD
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統-詳情15345079037
HSE系列等離子刻蝕機