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全自動高精密晶圓倒角機

全自動高精密晶圓倒角機

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深圳市夢啟半導體裝備有限公司

廣東

產品規格型號
參考報價:

面議

品牌:

夢啟半導體

型號:

全自動高精密晶圓倒角機

關注度:

158

產品介紹

設備優勢

◎ 晶圓倒角單元采用側向進給磨削原理,兼容中?4'' / ?6'' / ?8''(Φ100~Φ200)晶圓倒角加工。


◎ 設備配有精密在線測量厚度儀單元和CCD視覺模組,加工時先測量產品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測量直徑,真圓度,直線邊到圓心尺寸,倒角邊尺寸。


◎ 設備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能,滿足各類工藝需求。


◎ 設備核心磨削主軸、承片主軸及視覺定位和測厚系統都是自主研發生產。


◎ 全自動上下料和不良品下料工位??蛇M行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。


◎ 配置了觸摸式液晶顯示器,提高了操作便利性??刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設備狀態,操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕,就可以簡單地完成操作。


性能參數

參數名稱單位DL-SC150ADL-SC200A
晶圓尺寸in兼容?4''/?6''

兼容?4''/?6''/?8''

研磨方式-晶圓旋轉進給磨削
砂輪直徑mm?205金剛石砂輪?205金剛石砂輪
主軸
額定功率
KW11
額定轉速范圍RPM500~3000500~3000
Notch主軸
額定功率KW-0.5
額定轉速范圍RPM-1000~60000
產品和研磨臺定位精度um±4±4
厚度測量重復精度um±2±2
磨削精度直徑控制精度um1515
晶圓真圓度控制能力um<10<10
倒角面幅精度um<20<20
平邊/次平邊角度控制能力±0.05±0.05
設備尺寸(W x D x H)mm2000x1150x19502000x1150x1950
設備重量KG約1000約1000


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全自動高精密晶圓倒角機

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