粉體行業在線展覽
前道涂膠顯影機
面議
大族半導體
前道涂膠顯影機
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主要特點:
設備特點:
1、堆疊式高產能架構,占地面積小
2、配備多段回吸的多腔體共用供膠系統,有效節省光刻膠的用量
3、選配高精度熱板、WEE、AOI等單元部件,滿足更高標準工藝需求
4、核心單元模塊化設計,組合方式靈活多變,**限度客制化
5、滿足工廠FA自動化需求
6、可以與主流光刻機聯機
6英寸半自動刀輪切割設備
AOI濾光片檢測設備
Mini LED專用切割設備
半導體晶圓級分選編帶設備
碳化硅裂片機
12英寸半自動刀輪切割設備
精密激光切割機
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機(FLEE-TGV)
全自動激光打孔機
12英寸雙軸全自動刀輪切割設備
全自動晶圓ID打標設備
全自動激光(IC)打標設備
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學氣相沉積系統-PECVD
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統-詳情15345079037